SK海力士预计2030年HBM市场规模接近千亿美元将以每年30%的速度增长

　　在人工智能（AI）应用加速和向更多定制设计转变的推动下，SK海力士预计用于人工智能的高带宽内存（HBM）市场规模将以每年30%左右的速度增长，直到2030年。目前HBM成为了AI数据中心最受欢迎的组件之一，其通过硅通孔（TSV）和芯片堆叠架构实现高速数据传输与低能耗特性，其中SK海力士占据了最大的市场份额，达到了约70%。

　　据TomsHardware报道，SK海力士称HBM的需求“稳固且强劲”，预计到2030年，HBM市场的总规模将达到约980亿美元，其中定制HBM市场的价值就有数百亿美元。可以说，SK海力士未来的命运与AI基础设施支出密切相关。

　　定制HBM设计将成为HBM市场一个关键的差异化因素，虽然AMD和英伟达都已决定在明年的下一代AI加速器中首次采用定制HBM设计，针对性能或者能效进行调整，但是SK海力士希望不仅仅是GPU巨头，而是有更多的客户不再使用通用产品，而是选择定制HBM。SK海力士将在HBM4上首次提供定制HBM服务，结合封装技术的进步，让买家很难切换供应商，从而改变了这个曾经由价格竞争主导的领域，由技术支撑起利润率。

　　HBM市场日益增长的需求和高利润率也吸引了三星和美光的关注，两者都在加大投资，并扩张产能。为了提升竞争力，提供更多差异化的产品，SK海力士还选择与闪迪合作，共同制定高带宽闪存（HBF）规范，为下一代AI推理提供突破性的内存容量和性能。